1. Impulsar la temperatura y el tiempo de soldadura

El enlace intermetálico entre cobre y estaño forma granos de cristal. La forma y el tamaño de los granos de cristal dependen de la duración y la resistencia de la temperatura durante la soldadura. Menos calor durante la soldadura puede formar una estructura cristalina fina y un excelente punto de soldadura con la mejor resistencia. Estructura cristalina áspera (arenosa y quebradiza) y cuya resistencia al corte relativamente alta se vuelve pequeña. de agua, de modo que la soldadura es esférica para minimizar su área de superficie (bajo el mismo volumen, la esfera tiene la superficie más pequeña en comparación con otras formas geométricas para satisfacer lasnecesidades del estado de energía más bajo). El efecto del flujo es similar al efecto del limpiador en la placa de metal de grasa ocada. Además, la tensión superficial también depende en gran medida de la limpieza y la temperatura de la superficie. Solo cuando la energía de adhesión es mucho mayor que la energía superficial (cohesión) puede ocurrir una adhesión ideal. Tin. 

3.pcba DIP DIP CORRADOR

Cuando la temperatura del punto eutéctico de soldadura supera-35 ° C, si se coloca una gota de soldadura en un Se formará una superficie de flujo caliente, luego se formará un menisco. Hasta cierto punto, la capacidad de la superficie del metal para sumergir la lata puede evaluarse por la forma del menisco. Si el menisco de soldadura tiene un borde de recorte obvio, formado como una gota de agua en una placa de metal engrasada, o incluso tiende a ser esférica, el metalno es soldable. Solo el menisco se extendió a un tamaño inferior a 30. Tiene buena soldadura en un ángulo pequeño. bolas de soldadura. En la industria, habrá requisitos correspondientes para el estándar aceptable del tamaño de burbuja de la bola de soldadura.-